10 Saniyede Özet
Dimensity 9600 için 2nm TSMC N2P üretim süreci ve 2+3+3 çekirdek dizilimi konuşuluyor.
Bu yapı hakikat çıkarsa Dimensity 9 serisinde birinci sefer çift prime çekirdek kullanılacak.
MediaTek, 2nm tabanlı birinci yongasının geç 2026’da hazır olacağını resmi olarak daha evvel duyurdu.
Grafik tarafında GPU ile NPU iş birliğini güçlendirecek yeni bir yaklaşım da gündemde.
MediaTek’in gelecek amiral gemisi taşınabilir işlemcisi için birinci önemli sızıntılar gelmeye başladı. Ortaya çıkan bilgilere nazaran Dimensity 9600, sadece yeni üretim süreciyle değil, çekirdek yerleşiminde de bugüne kadarki çizgiyi değiştiren bir yapıyla gelebilir.
Şu an için katılaşmış tablo şöyle: MediaTek, TSMC’nin 2nm sınıfındaki N2P sürecini kullanan birinci çiplerinden birini geliştirdiğini resmi olarak duyurdu ve bu sınıftaki birinci yonganın geç 2026 devrinde hazır olacağını açıkladı. Dimensity 9600 ismi ve teknik yerleşim ise şimdi resmiyet kazanmadı; bunlar sızıntı tarafında konuşulan ayrıntılar olarak duruyor.
Sızdırılan bilgilere nazaran Dimensity 9600, 2+3+3 tertibine geçiyor. Bu da iki adet prime çekirdeğin üç performans çekirdeği ve üç ek çekirdekle desteklendiği yeni bir yapı manasına geliyor. Şayet bu tablo değişmeden kalırsa, MediaTek amiral gemisi tarafında bugüne kadarki tek prime çekirdek yaklaşımını bırakmış olacak.
Buradaki asıl dikkat alımlı nokta yalnızca çekirdek sayısı değil. Çift prime tasarım, ağır yük altında daha agresif performans hedeflendiğini gösteriyor. Bilhassa aygıt içinde çalışan yapay zekâ süreçleri, imaj sürece ve ağır çoklu misyon senaryolarında işlemcinin zirve yükleri daha farklı yönetmesi mümkün hale gelebilir. Bu kısım şimdilik resmi teknik dökümanla doğrulanmış değil, fakat sızıntının anlattığı taraf değişimi net.
2nm tarafında artık resmi yer var
MediaTek’in resmi açıklaması, haberin en sağlam kısmını oluşturuyor. Şirket, TSMC’nin N2P süreciyle geliştirilen amiral gemisi sistem yongasının banttan çıktığını ve seri üretimin geç 2026 için planlandığını duyurdu.
Aynı açıklamada, N2P’nin mevcut N3E sürecine kıyasla tıpkı güçte yüzde 18’e kadar daha yüksek performans, birebir süratte yaklaşık yüzde 36 daha düşük güç tüketimi ve 1,2 kat mantık yoğunluğu sağlayabildiği bilgisi de paylaşıldı.
Bu da Dimensity 9600 ismi doğrulanmamış olsa bile, MediaTek’in yeni kuşak amiral gemisi tarafında 2nm sınıfına geçeceğinin artık sırf söylenti olmadığını gösteriyor. Tartışma daha çok bu birinci 2nm yonganın hangi ticari isimle çıkacağı ve sonuncu mimarinin nasıl şekilleneceği noktasında düğümleniyor.
GPU ve yapay zeka tarafında da yeni işaretler var
Sızıntıda sadece CPU yerleşimi yok. Grafik ünitesinde de nöral ağ tabanlı shader yaklaşımından kelam ediliyor. Buna nazaran GPU ile NPU ortasındaki uyumun daha verimli hale gelmesi, performans akıcılığını korurken güç tüketimini aşağı çekebilir. Şimdilik bu kısım için resmi teknik ayrıntı paylaşılmış değil.
Aynı sızıntıda Qualcomm cephesindeki bir sonraki üst seviye yonganın da benzeri 2+3+3 sistemine yönelebileceği belirtiliyor. Oradaki farkın, Qualcomm’un kendi çekirdek dizaynını kullanması; MediaTek tarafında ise ARM tabanlı yeni jenerasyon çekirdeklerin konuşulması olduğu aktarılıyor. Bu da yılın ikinci yarısına hakikat taşınabilir işlemci yarışının sadece frekans üzerinden değil, mimari tercih üzerinden de şekilleneceğini gösteriyor.
