AMD, yapay zeka altyapılarına yönelik artan talep doğrultusunda Tayvan merkezli üretim ekosistemine 10 milyar doların üzerinde yatırım yapacağını duyurdu. Şirketin açıkladığı plan, gelişmiş paketleme teknolojileri, yüksek bant genişlikli bağlantılar ve yeni nesil AI sunucu platformlarının üretim kapasitesini artırmayı hedefliyor. AI altyapısına 10 milyar dolar yatırım
AMD CEO’su Lisa Su, küresel müşterilerin AI sistemlerini çok daha hızlı ölçeklendirmek istediğini belirtirken, Tayvan’daki stratejik ortaklarla birlikte yeni nesil rack ölçekli altyapılar geliştirdiklerini söyledi. Şirketin odağında yalnızca yeni işlemciler değil, silikon tasarımı, gelişmiş paketleme ve sistem entegrasyonu gibi alanlar da yer alıyor.
AMD’nin açıkladığı yatırım planının merkezinde “EFB” (Elevated Fanout Bridge) adı verilen yeni nesil 2.5D bağlantı teknolojisi bulunuyor. Şirket, ASE ve SPIL gibi Tayvanlı ortaklarla birlikte wafer tabanlı köprü bağlantı mimarileri geliştiriyor. Bu yapı sayesinde veri aktarım bant genişliği artırılırken güç verimliliğinin de iyileştirilmesi hedefleniyor.
Helios platformu 2026’da geliyor
Özellikle gelecek nesil “Venice” EPYC işlemcilerde bu teknolojilerin önemli rol oynayacağı belirtiliyor. AMD ayrıca PTI ile birlikte sektörün ilk panel tabanlı 2.5D EFB bağlantısını doğruladığını açıkladı. Panel tabanlı yaklaşımın daha düşük maliyet ve daha yüksek üretim ölçeği sağlayabileceği söylüyor. Bu da özellikle büyük AI veri merkezleri için kritik önem taşıyor.
Şirketin uzun vadeli planları arasında 2026’nın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenen AMD Helios platformu bulunuyor. Rack ölçekli yapı üzerine kurulan sistem, Instinct MI450X hızlandırıcılar, 6. nesil EPYC işlemciler, gelişmiş ağ çözümleri ve ROCm yazılım ekosistemiyle birlikte gelecek.
AMD’ye göre Helios platformu, hesaplama gücü, bellek kapasitesi ve sistem içi bağlantı hızlarında önemli sıçrama sunacak. Böylece daha büyük yapay zeka modellerinin daha düşük güç tüketimiyle çalıştırılması mümkün hale gelecek.
Projede Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec gibi üretim ortakları da yer alıyor. Bu şirketler, AMD Helios sistemlerinin yüksek hacimli üretimi için gerekli sunucu, rack ve mekanik altyapıyı sağlayacak. Özellikle hyperscaler müşterilere yönelik çözümler, AMD’nin Nvidia’nın veri merkezi hakimiyetine karşı daha agresif konumlanacağını gösteriyor.
