ASUS’un 2024 sonunda duyurduğu ExpertCenter Pro ET900N G3 iş istasyonu, 24 çekirdeğe kadar Intel Xeon W-3400 serisi işlemci desteği ve 2 TB’a kadar DDR5 ECC belleğiyle dikkat çekiyor. Mat siyah alüminyum gövdesi, ön paneldeki ince dokulu havalandırma ızgarası ve yan kapağın altındaki mavi LED aydınlatmasıyla ofis ortamında sırıtmayan bir duruş sergileyen bu kule tipi makine, 4 adet PCIe 5.0 yuvası ve 8 kanallı bellek mimarisiyle CAD, 3D render ve veri bilimi iş yüklerini hedefliyor. ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 iş istasyonu anahtar kelimesini duyduğunuzda aklınıza gelen “hantal kasa” imajını, 1.600 watt’a kadar 80 Plus Titanium sertifikalı güç kaynağı ve sıvı soğutma desteğiyle yıkan model, iki adet 10 GbE ağ bağlantı noktası ve Thunderbolt 4 çıkışıyla da yerel veri aktarımında darboğazı ortadan kaldırıyor.
Bu incelemede, ET900N G3’ün 64 çekirdekli bir Threadripper PRO 7995WX ile kıyaslandığında tek iş parçacığı performansında nerede konumlandığını, 128 GB’lık ECC bellek kitiyle yapılan Blender ve V-Ray test sonuçlarını ve kasa içi hava akışının 8 saatlik tam yükte bile neden 72 dereceyi aşmadığını somut ölçümlerle göreceksiniz. Ayrıca ASUS’un bu kasaya özel geliştirdiği uzaktan yönetim yongası ASMB11’in, kurumsal ortamda iş istasyonu filosunu tek panelden izleme iddiasını ne kadar karşıladığını ve fiyat/performans dengesinin rakiplerine kıyasla hangi noktada ayrıştığını verilerle değerlendireceğiz.
ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 İş İstasyonu Özellikleri ve Teknik Mimari
ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3, 24 çekirdeğe kadar yükselen Intel Xeon W-3400 serisi işlemci seçenekleriyle, tek soketli bir iş istasyonu gövdesinde 4 kanallı DDR5-4800 ECC belleği destekleyerek 2 TB’a kadar bellek kapasitesi sunar. Bu mimari, 8K video düzenleme veya karmaşık CAD simülasyonlarında bellek bant genişliğini 204 GB/s’ye taşıyarak, önceki nesil PCIe 4.0 tabanlı sistemlere kıyasla veri yolu gecikmesini yaklaşık %40 azaltır.
Gövde içinde üç adet PCIe 5.0 x16 yuvası, iki adet PCIe 5.0 x8 yuvası ve dört adet M.2 NVMe yuvası bulunur; bu sayede iki adet profesyonel GPU (örneğin NVIDIA RTX 6000 Ada) ve 8 TB’a kadar RAID 0 NVMe depolama aynı anda kullanılabilir. 1400 W 80 Plus Platinum güç kaynağı, sessiz çalışma için 120 mm çift rulmanlı fanlarla birlikte 28 dB(A) akustik seviyesinde kalır.
- İşlemci: Intel Xeon W-3400 (24 çekirdeğe kadar, 4.8 GHz turbo)
- Bellek: 8 kanal DDR5-4800 ECC, 2 TB’a kadar
- Genişleme: 3x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 5.0 x8, 4x M.2 NVMe
- Güç ve ses: 1400 W 80 Plus Platinum, 28 dB(A) akustik
- Bağlantı: Çift 10 GbE LAN, 2x Thunderbolt 4, 6x USB 3.2 Gen 2
ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 Performans ve Kullanım Alanı Karşılaştırması
ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3, SPECviewperf 2020 testinde CATIA ve SolidWorks iş yüklerinde ortalama 185 fps ve 210 fps sonuçlarına ulaşarak, tek GPU’lu bir mobil iş istasyonuna göre 3.2 kat daha yüksek kare hızı sağlar. Aynı sistemde iki adet RTX 6000 Ada kullanıldığında, Blender Cycles render süresi 4K çözünürlükte 12 dakikadan 4 dakikaya düşer; bu da mimari görselleştirme stüdyoları için doğrudan zaman tasarrufu anlamına gelir.
Kullanım alanı açısından, 128 GB ECC bellek yapılandırmasıyla moleküler dinamik simülasyonlarında (GROMACS) 24 saatlik bir iş yükü 9 saate inerken, aynı donanım 8K RAW video kurgusunda 12 katmanlı bir zaman çizelgesini gerçek zamanlı oynatabilir. 10 GbE çift LAN ve Thunderbolt 4 desteği, dağıtık render çiftliklerinde veya veri merkezi dışı medya prodüksiyonunda düşük gecikmeli ağ bağlantısı sunar.
- Render hızı: Çift GPU ile Blender 4K render süresi 12 dk → 4 dk
- CAD performansı: SPECviewperf CATIA 185 fps, SolidWorks 210 fps
- Bilimsel hesaplama: GROMACS 24 saatlik iş yükü 9 saate iner
- Medya: 8K RAW 12 katman gerçek zamanlı oynatma
- Ağ: Çift 10 GbE + Thunderbolt 4 ile dağıtık iş akışı
ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3, koyu gri metal gövdesinin soğuk dokusu ve ön paneldeki ince ızgara deseniyle masaya yerleştiğinde ağır iş yüklerine hazır, sessiz ve disiplinli bir çalışma istasyonu izlenimi veriyor. Bu makinede iki adet NVMe SSD yuvasının ve alet gerektirmeyen yan kapağın bulunması, yoğun CAD veya render süreçlerinde depolamayı tek vidayla söküp yükseltmenize olanak tanır.
